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        錫膏SK-888W

        產品詳情

        產品簡介 

        金鴻泰ST-888WL環保無鹵錫膏是一種在空氣中進行再流焊的免清洗焊膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀等無鉛合金所要求的較高工藝溫度。這種焊膏的印刷性能一致、重復性好,在模板上的保質期長,適合目前的高速生產和生產不同產品的表面貼裝生產線上使用。這種焊膏在無鉛金屬化表面上的濕潤性極好,在使用焊盤微孔的CSP上產生的空洞很少。完全符合無鹵的環保要求

        產品特性

            印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷(T6

            印刷連續時,其粘性變化極少,鋼網上的可操作壽命長,超過8小時仍能保持良好 的印刷效果。

            印刷后數小時仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會產生偏移。

        具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性。

            可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。

            焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求。

            具有較佳的CT測試性能,不會產生誤判。

          

        產品規格

         

        ST-888WL

        測試方法

        錫粉合金成份

        Sn96.5/Ag3/Cu0.5Sn99/Ag0.3/Cu0.7

             JIS.Z.3282

        外觀

        外觀淺灰色,圓滑膏狀無分層

               目測

        焊劑含量(wt%)

        9.5±0.5

        JIS.Z.3197-8.1.3

        金屬含量(wt%)

        Sn:余量

        Ag:3.0±0.2

        Cu:0.5±0.2

             JIS.Z.3282

        鹵素含量(wt%)

        N.D.

        JIS.Z.3197-8.1.4.1.2

        粘度(25℃時pa.s)

        200±18%

        JIS.Z.3284附錄六

        顆粒體積(μm)

        25-45

        JIS.Z.3284附錄一

        酸值(mgKOH

        69±2.5%

        JIS.Z.3197

        銅鏡試驗

        合格

        JIS.Z.3284附錄四

        表面絕緣電阻測試

        合格

        JIS.Z.3284附錄三

        塌落測試

        合格

        JIS.Z.3284附錄一

        錫珠測試

        合格

        JIS.Z.3284附錄十

        潤濕測試

        合格

        JIS.Z.3284附錄十

        所有信息僅供參考,不用作未來產品的規范。






         

        儲存和運輸

        冷藏能夠延長焊膏的保質期。存放在溫度低于10℃的環境時,ST-888WL無鉛焊錫膏的保質期是6個月。筒裝焊膏在存放時尖端應當向下。

        焊膏在使用前應當讓它的溫度先達到工作環境的溫度。一般而言,應當把焊膏從冷藏環境取出來至少兩小時之后再使用。溫度穩定下來所需要的實際時間與包裝的尺寸有關。在使用之前要檢查焊膏的溫度。應當在罐裝和筒裝焊膏的包裝上標明開封日期和時間。

        推薦的回流溫度曲線圖

         

        最高溫度:232~250

        溫度>217℃:25~60sec.

        預熱:155~175℃或175~190

        預熱時間:45~60sec.

        升溫速度:1~1.3/sec.

        錫膏的使用

        為了混合均勻,在回溫請充分攪拌后錫使錫膏完全膏,機器攪拌一般為13分鐘,人工攪拌36分鐘。錫膏的最佳使用環境:溫度2025℃,濕度3560%。

         

         

         

         


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